2026年5月14日,捷邦科技与恒钜电子控股股东林建安签署股权收购意向协议,拟以现金收购其持有的恒钜电子55%股权,标的公司整体估值不超3.5亿元。交易完成后,恒钜电子将成为捷邦科技控股子公司。恒钜电子成立于2006年,主营风冷散热模组及液冷板、分水管等热管理部件,产品应用于算力中心服务器和消费电子等领域。此次收购旨在强化捷邦科技在先进散热解决方案领域的布局。
免责声明:本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。
2026年5月14日,捷邦科技与恒钜电子控股股东林建安签署股权收购意向协议,拟以现金收购其持有的恒钜电子55%股权,标的公司整体估值不超3.5亿元。交易完成后,恒钜电子将成为捷邦科技控股子公司。恒钜电子成立于2006年,主营风冷散热模组及液冷板、分水管等热管理部件,产品应用于算力中心服务器和消费电子等领域。此次收购旨在强化捷邦科技在先进散热解决方案领域的布局。
免责声明:本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。