2026年5月，日本旭化成株式会社宣布成功开发出面向AI半导体封装的感光性聚酰亚胺薄膜。该产品融合其成熟PIMEL技术和SUNFORT平台积累的材料与工艺，实现更薄、更高性能特性。目前正向客户送样评估，目标为尽快量产上市。新薄膜适用于半导体封装重布线层及封装基板绝缘层，旨在满足AI芯片对高密度、高可靠性先进封装日益增长的需求。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。