2026年5月21日，AMD宣布正与日月光、矽品、力成等中国台湾地区OSAT厂商合作研发新一代EFB（高架扇出桥）2.5D封装技术。该技术为面向未来‘Venice’CPU及AI系统优化的晶圆级与面板级互连方案，可显著提升带宽并降低功耗。此前MI200系列已应用初代EFB，本次升级聚焦更高集成度与量产可行性。力成已成功验证全球首款面板级2.5D EFB互连，支持大规模高效AI系统部署。

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