2026年5月22日，鹏鼎控股在互动平台披露，依托高阶HDI、SLP等高端PCB技术优势，公司正加快拓展AI服务器及光模块相关业务。此举旨在把握AI算力爆发带来的PCB升级需求，强化在高性能、高密度互连领域的市场地位。公司未透露具体产能或客户信息，但强调技术储备与量产能力已具备支撑新业务落地的基础。

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