2026年5月27日，高端装备制造企业铭赛科技正式在全国中小企业股份转让系统（新三板）挂牌上市。公司总部位于中国，专注于半导体封装及精密电子领域，为行业头部客户提供加工、连接、装配、检测设备及核心部件等技术解决方案。其产品已广泛应用于半导体先进封装、消费电子及智能汽车电子等领域。此次挂牌标志着公司在资本化道路上迈出关键一步，旨在进一步强化技术研发与产业化能力，推动行业工艺升级。

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