2026年6月3日，江波龙（Longsys）在台北COMPUTEX 2026展会上推出两款面向端侧AI推理的专用内存产品——插槽式AIDIMM与焊接式AILPBGA。二者均基于LPDDR5X技术，具备256-bit大位宽及9600MT/s传输速率。AIDIMM专为智能体主机优化，尺寸80mm×30mm，最高支持128GB容量；AILPBGA采用22mm×22mm BGA1764封装，容量24~64GB，适用于紧凑型嵌入式AI场景。新品旨在提升端侧AI推理带宽与集成效率。

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