2026年6月3日，芝奇在台北Computex 2026展会现场首发支持AMD EXPO ULL（超低延迟）配置文件的DDR5-6000内存。产品提供CL26/28/30三款时序（如26-36-36-32 CR1），显著优于JEDEC标准的38-44-44。其中CL26套件搭载与酷冷至尊联合开发的双槽厚主动散热模块，要求主板相邻插槽留空。其余型号外观延续Trident Z5 Neo系列设计。该系列计划于2026年下半年上市，目标提升游戏性能13%–15%。

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