2026年6月8日，惠普在台北电脑展（Computex 2026）展出RTX Spark工程样机。该迷你主机搭载Blackwell架构GPU与20核CPU，AI算力达1PFLOPS，配备最高128GB LPDDR5X统一内存。机身背部设双NVIDIA ConnectX-7接口，另含4个USB-C、1个HDMI及1个千兆网口，支持12K剪辑与1440P 3A游戏。目前名称未定、售价与上市时间尚未公布，量产版本配置仍可能调整。

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