2026年6月13日，宇瞻（Apacer）宣布推出专为低气流设备设计的内存散热方案GraTherX。该方案采用石墨烯-铜复合材料与一体式双面导热架构，在裸条两侧各加厚仅0.17mm，即可将内存故障率降低60%。其适用于边缘AI、工业电脑及嵌入式系统，在无风扇环境下可使DDR5模组热点温度下降23.4°C，DRAM平均故障间隔时间（MTBF）提升2.7倍。方案无需主板重设计或额外主动散热，且规避短路风险。

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