酷冷至尊发布Q300L V3机箱:模块化I/O+侧透设计

2026年6月17日,酷冷至尊正式推出Q300L V3中塔机箱。该机箱尺寸为429.4×386.1×230mm,容量32.17L,兼容M-ATX及更小规格主板。主要升级包括优化结构、新增模块化I/O面板(支持四位置安装),配备1个USB-C 3.2 Gen 2x2、2个USB-A 3.2 Gen 1及1个3.5mm音频接口。机箱采用侧透+全网孔前面板与顶板设计,支持最多6风扇及240mm水冷。显卡限长366mm,CPU散热器限高178mm。台版售价1999新台币(约428元人民币)。

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