今日,北京他山科技有限公司(以下简称“他山科技”)宣布完成B轮融资,融资金额数亿元。本轮投资方包括均胜电子、太平创新、奥克斯、鹏翎股份、Lavender Hill Capital Partners(LHCP)、洪山资本等产业方,老股东道氏技术、彬复资本追加投资。资金将主要用于触觉传感器及芯片迭代、场景化方案落地及触觉训练平台建设。他山科技总部位于北京,是人工智能触觉传感芯片及触觉传感器的研发商,占据人形机器人触觉传感器赛道超过80%的市场份额。该公司核心团队由来自清华大学、曼彻斯特大学等国内外顶尖高校资深研发团队组成。创始人孙滕谌毕业于清华大学自动化系,是平面电容与曲面电容技术的发明人;联合创始人兼CEO马扬毕业于北京航空航天大学,曾任职于比亚迪。2017年,孙滕谌与马扬、曼彻斯特大学教授杨五强共同创办他山科技,专注于人工智能触觉传感赛道。



