2026年7月，芯聚能半导体联合芯粤能完成D轮配套股权融资交割，总额超7亿元人民币。本轮融资由万联天泽旗下天泽晶芯基金领投，上海云泽锦沃、西交一八九六跟投。芯聚能主营碳化硅及硅基功率半导体器件与模块研发、封装、测试与销售，产品涵盖车规级与工业级功率模块、分立器件等，广泛应用于新能源汽车及工业领域。本次融资将用于产能扩建、技术研发及车规级产品认证推进。

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