2026年8月4日，据多方消息人士及TrendForce分析，英伟达正评估下调其明年发布的Rubin Ultra AI GPU所搭载的HBM配置。原计划采用12Hi HBM4E方案，现考虑降级为HBM4或8Hi HBM。此举主要因三大DRAM厂商HBM4E验证进度存在不确定性，量产时间未明。降低堆叠层数可在有限DRAM晶粒总量下提升HBM堆栈产量，从而增加GPU出货量。TrendForce指出，Rubin Ultra升级重点仍在I/O带宽，故更倾向减少堆叠层数而非牺牲接口规格。部分AI ASIC厂商亦在同步评估低容量HBM方案。

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