9月2日，美国HAPS企业Sceye宣布，联合软银在日本成功开展平流层高空基站技术验证。该氦气球基站从美国新墨西哥州升空，历时13天飞行15000公里抵达日本空域，连续运行超7天，飞行高度约16.5公里。系统覆盖能力相当于500座地面基站，寻址半径达5公里，通信性能媲美地面网络。其首次集成移动核心网与Web服务器，端到端响应时间68ms，较互联网云处理降低40%以上。目前设备正返航。

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