2026年9月15日，美光公司宣布推出全球首款512GB DDR5-9200 3DS RDIMM内存模组。该模组采用硅通孔（TSV）堆叠技术，单条容量达512GB，支持双路服务器最高12TB内存配置，并较4×128GB方案节能超60%。产品计划于2027年下半年量产，目前正由AMD和英特尔在下一代服务器处理器平台开展验证。

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