2026年9月，半导体先进封装CXO企业矽芯微宣布完成2亿元B轮融资。本轮融资由湖北国资、浙江国资及新洁能等机构联合投资。公司总部位于中国，专注于新一代先进封装中段工艺、材料与设备的研发与量产代工，提供CRO/CDO/CDMO全链条服务。目前已服务超百家国内外头部企业，覆盖IDM、Fab厂、Fabless、封测厂等全产业链客户。融资将用于技术研发升级、产线扩建及人才引进。

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