2026年10月，灵生科技宣布完成亿元级A轮融资。本轮融资由华方资本、道禾长期旗下道禾元启、苏文电能及一家具身智能领域头部产业战略投资方联合出资。该公司专注于具身智能机器人研发，以自研多模态感知融合、决策与执行一体化系统为基础，构建通用类脑架构；其核心成果云-边-端一体化类脑‘Ling Cybrain’已应用于人形机器人平台。融资将用于加速技术研发、产品量产及团队扩充。

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