当地时间2026年10月13日，SEMI在SEMICON West 2026展会发布预测：2026年全球300mm前端晶圆厂设备支出将达1490亿美元，同比增长31%；预计2029年升至2270亿美元。支撑该增长的是大规模产能建设——2026年新开工12英寸产线26条，投运13条；2027年投运数增至23条。同期建设支出今年为475亿美元，2027—2028年将分别达633亿和684亿美元。SEMI CEO指出，投资扩张旨在满足AI、HPC等下一代半导体应用的制造需求。
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