2026年10月14日,全汉(FSP)正式上线W600机箱。该机箱高175mm,采用1.2mm EMC合规SGCC钢板,符合4U规范,支持机架与塔式两种部署方式。适配SSE-EEB/E-ATX及更小规格主板,提供8条扩展槽、3个3.5英寸与2个2.5英寸硬盘位。前置2×12038+1×9225风扇,后置1×9225,支持240冷排及外置GPU辅助散热。I/O接口含1个USB-C与2个USB-A 5Gbps。
免责声明:本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。
2026年10月14日,全汉(FSP)正式上线W600机箱。该机箱高175mm,采用1.2mm EMC合规SGCC钢板,符合4U规范,支持机架与塔式两种部署方式。适配SSE-EEB/E-ATX及更小规格主板,提供8条扩展槽、3个3.5英寸与2个2.5英寸硬盘位。前置2×12038+1×9225风扇,后置1×9225,支持240冷排及外置GPU辅助散热。I/O接口含1个USB-C与2个USB-A 5Gbps。
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