2026年10月，材料科学研发商Albert Invent宣布完成5500万美元B轮融资。本轮融资由TCV领投，Applied Ventures、Legion VC等多家机构跟投。公司总部位于美国，其基于云的AI驱动平台面向全球30多个国家的数千名化学与材料科学家，提供统一数字工作流、实验数据管理及智能研发洞察。该融资将用于加速平台迭代、拓展国际市场及强化AI模型在材料发现中的应用，进一步缩短新材料研发与产业化周期。

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