10月16日，新材料研发企业源归材料宣布完成新一轮数亿元融资。本轮融资由高瓴创投领投，深创投、昆山国科跟投。公司专注于半导体材料与电子材料的研发及销售，本轮融资将用于加大核心技术攻关、扩充产线及加速国产替代进程。总部位于江苏昆山，团队核心成员来自国内外知名半导体材料企业。

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