2026年10月23日，韩国PCB制造商TLB就新一代SOCAMM3内存模组的设计与制造，与两家现有内存客户展开早期技术磋商。SOCAMM3量产预计始于2028年，或随NVIDIA Rosa CPU同步上市。相较SOCAMM2需五次堆叠层压，SOCAMM3工艺更复杂，微通孔加工难度显著提升。目前各方尚未确定最终规格，仍处于方案探讨阶段。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。