SEMI于10月21日发布报告称，2026年全球半导体硅晶圆出货量将达144.2亿平方英寸，同比增长11.8%，为历史次高。2027至2029年将持续增长，2029年预计达170.34亿平方英寸，有望超越2022年峰值。增长主因AI驱动的先进逻辑与存储需求上升，以及成熟制程产能利用率回升。该预测覆盖全球市场，反映半导体产业链复苏趋势。

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