2026年11月2日，中国台湾地区科技主管部门负责人吴诚文在IEEE A-SSCC 2026会议宣布，计划于2027年在台南动工建设一座超大规模科学园区。该园区由台湾科学与技术委员会主导，旨在支撑1nm晶圆厂建设需求。目前该委员会下辖3个园区管理局，共管理18个园区。新园区将配合台积电A14等先进制程量产节奏（预计2028年启动），强化半导体产业链基础设施。

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