2026年10月30日，松下电器机电在日本宣布投资920亿日元（约合38.81亿元人民币）拓展人工智能相关业务。投资覆盖四大方向：在MEGTRON多层基板材料领域，新增中国苏州、泰国大城府两座工厂，分别于2028年8月、2029年4月投运；在SP-Cap电容器领域，追加投资170亿日元提升日本京都与印尼峇淡产能；另斥资80亿日元于日本三重县四日市建设下一代半导体封装材料研发大楼。此举旨在应对AI服务器核心元件持续增长的中长期需求。

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