致真精密完成B轮融资,加速测试设备产业化

11月6日,高端集成电路测试设备企业致真精密宣布完成B轮融资。本轮融资由建投投资领投,智微资本、中芯聚源跟投。公司总部位于北京,专注于微电子领域测试设备的研发、制造与销售。融资将重点用于推进核心产品产业化进程,提升规模化生产能力,以满足国产芯片产业链对高端测试装备的迫切需求。此举标志着其技术成果正加速向市场转化。

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