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DoNews > 半导体
安徽安德科铭科创板IPO：生产半导体核心材料
安德科铭拟科创板IPO，主营ALD/CVD前驱体材料，覆盖集成电路等高端领域，已获七轮融资，中金公司辅导。
2026-03-20
紫光云发布行业垂类大模型，打造AI全栈落地方案
紫光云发布紫鸾工业图纸与芯片设计大模型及配套智能体，依托全栈技术体系，推动AI在制造和半导体领域深度落地。
2026-03-19
Hope Sea二度递表港交所，主营电子产品跨境供应链解决方案
Hope Sea拟港交所上市，专注电子及集成电路跨境供应链服务，2023—2025年营收与利润持续增长，收入含解决方案与跨境资金安排两部分。
2026-03-16
傅里叶半导体通过上市聆讯：10个月营收2.8亿元
傅里叶半导体通过港交所上市聆讯，主营智能音频及电源芯片，2025年前10个月营收2.81亿元，毛利率20%，亏损5178万元。
2026-03-15
罗姆半导体2025财年前三财季净利润148亿日元
罗姆2025年Q3销售额1252亿日元，同比增11.2%；汽车、工业、消费市场均增长，SiC器件与LSI表现强劲，全年业绩预期全面上调。
2026-03-12
薪资谈判破裂，三星电子8.9万人要罢工：内存供货或遭重创
三星电子工会因OPI奖金制度不公，拟于5月21日至6月7日举行18天全国总罢工，或冲击HBM4内存供应。
2026-03-10
消息称电装拟收购罗姆，加速汽车零部件产业整合
电装拟收购罗姆，已发出要约并持股5%；若遭拒或发起敌意收购，交易额约1.3万亿日元，需平衡与富士电机、东芝的四方合作关系。
2026-03-06
深圳国产芯片IP独角兽牛芯半导体IPO备案
牛芯半导体于2026年3月1日启动IPO辅导，由招商证券保荐，专注高速互联IP与芯片定制，服务智能驾驶、AI等领域，获国家大基金等多家机构投资。
2026-03-05
TCL李东生：建议加强资本市场对先进制造企业融资支持
李东生建议强化资本市场对先进制造融资支持，破除光伏“内卷”推动兼并重组，并构建多层次消费供给体系以扩大内需。
2026-03-05
重庆京东方供应商臻宝科技冲刺IPO
臻宝科技将于3月5日上会科创板，拟募资11.98亿元；专注半导体精密零部件研发生产，毛利率显著高于同行，但客户集中度高、应收账款持续增长。
2026-03-05
瑞萨电子任命刘芳为中国区总裁
瑞萨电子任命刘芳为集团副总裁兼中国总裁，Malini为印度总裁，均自2026年3月1日起生效，直接向CEO汇报。
2026-03-02
云天励飞2025年营收13亿：同比增43% 扣非后净亏5.3亿
云天励飞2025年营收13亿元，同比增长42.57%；运营亏损、净亏损及扣非净亏损均收窄；总资产增11.83%，净资产微降。
2026-03-01
Cadence 楷登 2025 年营收同比增长超 14%
Cadence 2025年营收52.97亿美元，同比增长14%；2026年预计营收59.5亿美元，积压订单78亿美元。
2026-02-21
上海哥瑞利软件冲刺港股：年营收2.5亿，亏损1亿
哥瑞利拟港交所上市，专注泛半导体智能制造软件，已实现12寸晶圆全厂自动化方案突破；2022–2024年营收增长但持续亏损。
2026-02-16
埃芯半导体完成B+轮首批融资
埃芯半导体完成B+轮融资首批交割，获数亿元资金，将加速关键技术突破、产品落地及高端量测装备国际化发展。
2026-02-14
华虹半导体 2025 年第 4 季度销售收入 6.6 亿美元，同比增长 22.4%
华虹半导体2025Q4营收6.599亿美元，同比增22.4%；毛利率13.0%，扭亏为盈；全年营收24.02亿美元，产能利用率106.1%。
2026-02-12
南京半导体设备独角兽宏泰科技重启IPO
宏泰科技于2月12日启动IPO辅导，主营半导体测试与分选系统，已推第三代SoC测试机，但2024年营收下滑、净利为负，主因行业周期下行及新品投入加大。
2026-02-12
中芯国际 2025 年 Q4 营收 178.13 亿元，同比增长 11.9%
中芯国际2025年Q4营收178.13亿元，同比增11.9%；归母净利12.23亿元，增23.2%；毛利率17.4%，产能利用率95.7%；中国区营收占比达87.6%。
2026-02-10
半导体材料企业长飞先进宣布完成超10亿元A+轮股权融资
长飞先进完成超10亿元A+轮融资，将加速碳化硅全产业链布局；已建成年产能42万片晶圆产线，车规级产品量产并获多项国家级资质。
2026-02-07
星思半导体完成15亿元融资
星思半导体完成近15亿元融资，专注5G/6G基带芯片及天地一体化解决方案，覆盖卫星通信、智能终端等多场景，拥有270件知识产权。
2026-02-06
江苏封装材料独角兽永志半导体启动IPO
永志半导体于2026年2月6日启动IPO辅导，主营引线框架和封装基板，2024年营收9.81亿元、净利0.63亿元，全球引线框架市占率2.48%，估值35亿元。
2026-02-06
2025 胡润中国 500 强发布：台积电蝉联第一
《2025胡润中国500强》发布：台积电以10.5万亿元蝉联榜首，小米首进前十；总价值达77万亿元，半导体成第二大行业，上海新增企业最多。
2026-02-05
联发科 Q4 营收 1501.88 亿元新台币，同比增长 8.8%
联发科2025年Q4营收1501.88亿新台币，同比增8.8%；全年营收5959.66亿新台币，同比增12.3%；研发投入占比24.9%，全年研发费增12.36%。
2026-02-04
奥特斯第三季度再度实现盈利
奥特斯2025/26财年Q3营收增18%（汇率调整后+27%），扭亏为盈；前三季度营收13亿欧元，全年预计17亿欧元，2026/27财年展望下调因美元兑欧元贬值。
2026-02-04
AMD 2025 年营收 346 亿美元创纪录，净利润 43 亿美元同比增长 164%
AMD 2025年Q4营收103亿美元创纪录，全年营收346亿美元，均同比增长34%；2026年Q1营收预期98亿美元，超市场预期，但盘后股价跌超5%。
2026-02-04
闻泰科技预计2025由盈转亏达135亿，财务总监提前离任
闻泰科技2025年预亏90亿至135亿元，主因荷兰政府干预致安世半导体控制权受限；财务总监提前离任，公司拟启动国际仲裁索赔最高80亿美元。
2026-02-02
Benjamin Hein将出任默克电子科技业务CEO
默克任命Benjamin Hein为电子科技业务CEO，2026年5月1日生效；他将接替升任集团CEO的毕康明，并已自3月起参与过渡。
2026-02-02
三星电子 2025 年全年营业利润超 43 万亿韩元，大增 33.2%
三星电子2025年营业利润增33.2%至43.6万亿韩元，销售额创历史新高；Q4营业利润暴增209.2%，HBM等高附加值产品驱动增长。
2026-01-29
光刻机巨头 ASML 阿斯麦计划裁员 1700 人，主要涉及管理层
阿斯麦销售额连增13年，但因组织冗余拟裁员1700人（占4%），聚焦技术与IT部门；同期订单创纪录，预计2026年销售持续增长。
2026-01-28
ASML 阿斯麦 2025 年营收 327 亿欧元创新高，净利润 96 亿欧元
ASML 2025年营收327亿欧元，同比增长15.55%；Q4营收97亿欧元创纪录，EUV订单占比超55%；2026年预计营收340–390亿欧元。
2026-01-28
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