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DoNews > 晶盛机电
浙江企业研发新型硅片自动装盒机,提升生产效率与安全性
浙江求是半导体设备有限公司与浙江晶盛机电股份有限公司联合研发的硅片自动装盒机近日获得发明专利,该设备通过创新的硅片规整装置和缺陷检测装置,显著提高了硅片包装的效率和安全性。
2024-12-31
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