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> 半导体封装
消息称 SK 海力士评估 30 亿美元重庆工厂,或出售股份引入投资者
SK海力士正评估出售或引入投资者处置其重庆封装测试厂,估值约30亿美元,交易尚处早期阶段。
3小时前
埃芯半导体完成B+轮首批融资
埃芯半导体完成B+轮融资首批交割,获数亿元资金,将加速关键技术突破、产品落地及高端量测装备国际化发展。
2026-02-14
澄天伟业2025年上半年净利1087.64万元,同比增长562.05%
澄天伟业2025年上半年营收2.10亿元,净利增长562.05%,智能卡业务稳健,半导体封装材料订单增长145.28%。
2025-08-27
三星计划重组先进
半导体封装
供应链,提升技术竞争力
三星电子正计划对其先进半导体封装供应链进行全面重组,以提升技术竞争力。该公司将重新评估材料、零部件和设备,并考虑与多家供应商合作,打破以往相对封闭的供应体系。
2024-12-25
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