首页
快讯
商业
消费
游戏
3C
家电
汽车
文娱
体育
专栏
直播
专题
APP
首页
快讯
商业
消费
游戏
3C
家电
汽车
文娱
体育
专栏
直播
专题
APP
DoNews
> 半导体封装
应用材料 FY2026Q3 营收达 91.15 亿美元,创公司历史最高环比增长
应用材料2026财年第三财季营收91.15亿美元(+25%),净利润25.38亿美元(+43%),毛利率超50%,现金流强劲,封装收入预期上调至70%+。
2026-08-14
消息称 SK 海力士评估 30 亿美元重庆工厂,或出售股份引入投资者
SK海力士正评估出售或引入投资者处置其重庆封装测试厂,估值约30亿美元,交易尚处早期阶段。
2026-08-08
埃芯半导体完成B+轮首批融资
埃芯半导体完成B+轮融资首批交割,获数亿元资金,将加速关键技术突破、产品落地及高端量测装备国际化发展。
2026-02-14
澄天伟业2025年上半年净利1087.64万元,同比增长562.05%
澄天伟业2025年上半年营收2.10亿元,净利增长562.05%,智能卡业务稳健,半导体封装材料订单增长145.28%。
2025-08-27
三星计划重组先进
半导体封装
供应链,提升技术竞争力
三星电子正计划对其先进半导体封装供应链进行全面重组,以提升技术竞争力。该公司将重新评估材料、零部件和设备,并考虑与多家供应商合作,打破以往相对封闭的供应体系。
2024-12-25
热门文章
3C
vivo国内首款eSIM手机首销仪式在京举行
汽车
真实测试淬炼硬核安全!ID. ERA 8X吐鲁番夏测斩获90.42km/h双移线佳绩
汽车
天工07正式开启预售 下一代智能科技率先上车
汽车
岚图梦想家9完成全球首个乘用车整车承压移动挑战
3C
华为发布六大电力全球样板点,以AI与能源双向赋能驱动电力新未来
3C
新方法、新组织、新工具:华为发布AI行业落地新路径
关于我们
|
电子协议
|
合作联系
|
京ICP备2025120072号
网站信息
Copyright © DoNews 2000-2026 All Rights Reserved
京ICP备2025120072号
联系地址:北京市海淀区宝盛东路兴华绿色产业楼3层307室(东升地区)
邮箱:jubao@infinities.com.cn
网上有害信息举报专区: www.12377.cn
Copyright © DoNews 2000-2026 All Rights Reserved
京ICP备2025120072号
京公网安备11010802023059号
获取验证码
获取验证码
登录
密码登录 >
验证码登录 >
登录即代表您已阅读同意
用户协议
和
隐私协议
//= _STATIC ?>
#热门搜索
热门文章
最新文章
推荐文章