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> 半导体检测
聚焦缺陷检测设备,聚时科技完成数亿元B轮融资
聚时科技完成数亿元B轮融资,将用于加速半导体缺陷检测设备研发与产能扩张,其AI驱动产品已覆盖前道、先进封装等领域。
2025-10-21
浙江企业推出新型硅片检测技术,提升半导体制造效率
浙江求是半导体设备有限公司与浙江晶盛机电股份有限公司联合研发的新型图像采集装置及硅片检测方法,近日获得发明专利授权。该技术通过优化图像采集和识别流程,显著提高了硅片缺陷检测的效率。
2025-01-01
横店集团东磁股份有限公司推出新型硅片检测剔除系统
横店集团东磁股份有限公司近日公开了一项名为“硅片检测剔除系统及硅片检测剔除方法”的发明专利,该系统通过自动化技术有效清除硅片生产中的叠片及碎片问题。
2025-01-01
上海感图网络科技有限公司推出晶圆背面缺陷检测新方法
上海感图网络科技有限公司近日公开了一项名为“晶圆背面缺陷检测方法、装置、设备及存储介质”的发明专利,该技术旨在提高晶圆背面缺陷检测的效率。
2025-01-01
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