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> 华为哈勃
华为投的天津汽车芯片企业瑞发科启动IPO
瑞发科启动A股IPO,系国内唯一量产12G车规SerDes芯片企业,华为哈勃持股11.62%,2025年出货超1700万颗。
2026-02-01
强一股份科创板敲钟上市,总市值为344亿元
强一股份登陆科创板,发行价85.09元,开盘涨212.14%,市值达344亿元,为唯一进入全球前六的中国探针卡厂商。
2025-12-30
天域半导体在港上市,开盘破发跌34%
天域半导体港交所上市,开盘跌34.48%,为中国最大碳化硅外延片企业,华为、比亚迪为股东。
2025-12-05
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