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DoNews > 车规芯片
基本半导体赴港IPO：年营收3.1亿亏3.4亿
基本半导体通过港交所IPO聆讯，有望成“碳化硅芯片港股第一股”；2023—2025年营收3.11亿元，三年累亏超9亿元。
1天前
SENASIC琻捷上市：市值超150亿港元
SENASIC琻捷今日港股上市，发行价18.36港元，募资近10亿港元，获5145倍认购，开盘涨72%，市值超150亿港元，为港股Physical AI端侧感算芯片第一股。
2026-06-17
长安启源 Q07 天枢智能激光版官方指导价上调 3000 元：车规级芯片成本大幅上涨
因车规级芯片成本上涨，长安启源Q07天枢智能激光版自2026年5月7日起官方指导价上调3000元，此前生产车辆维持原价。
2026-04-30
安徽神玑完成首轮20亿融资，投后估值近百亿元
蔚来芯片子公司安徽神玑完成首轮融资，估值近百亿；自研5nm智驾芯片神玑NX9031已量产上车，性能领先。
2026-02-26
半导体材料企业长飞先进宣布完成超10亿元A+轮股权融资
长飞先进完成超10亿元A+轮融资，将加速碳化硅全产业链布局；已建成年产能42万片晶圆产线，车规级产品量产并获多项国家级资质。
2026-02-07
华为投的天津汽车芯片企业瑞发科启动IPO
瑞发科启动A股IPO，系国内唯一量产12G车规SerDes芯片企业，华为哈勃持股11.62%，2025年出货超1700万颗。
2026-02-01
兆易创新与奇瑞汽车达成战略合作
兆易创新与奇瑞汽车签署战略合作协议，聚焦车规级芯片与智能汽车系统协同创新，推动AI时代下一代智能汽车解决方案落地。
2026-01-12
一汽奥迪高管炮轰消费级芯片上车：车不是快消品，绝不拿用户练手
奥迪强调车规级芯片与消费级芯片差异，注重汽车安全、可靠性及长期使用需求。
2025-07-14
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