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> 车规芯片
安徽神玑完成首轮20亿融资,投后估值近百亿元
蔚来芯片子公司安徽神玑完成首轮融资,估值近百亿;自研5nm智驾芯片神玑NX9031已量产上车,性能领先。
2026-02-26
半导体材料企业长飞先进宣布完成超10亿元A+轮股权融资
长飞先进完成超10亿元A+轮融资,将加速碳化硅全产业链布局;已建成年产能42万片晶圆产线,车规级产品量产并获多项国家级资质。
2026-02-07
华为投的天津汽车芯片企业瑞发科启动IPO
瑞发科启动A股IPO,系国内唯一量产12G车规SerDes芯片企业,华为哈勃持股11.62%,2025年出货超1700万颗。
2026-02-01
兆易创新与奇瑞汽车达成战略合作
兆易创新与奇瑞汽车签署战略合作协议,聚焦车规级芯片与智能汽车系统协同创新,推动AI时代下一代智能汽车解决方案落地。
2026-01-12
一汽奥迪高管炮轰消费级芯片上车:车不是快消品,绝不拿用户练手
奥迪强调车规级芯片与消费级芯片差异,注重汽车安全、可靠性及长期使用需求。
2025-07-14
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