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> 先进封装
应用材料 FY2026Q3 营收达 91.15 亿美元,创公司历史最高环比增长
应用材料2026财年第三财季营收91.15亿美元(+25%),净利润25.38亿美元(+43%),毛利率超50%,现金流强劲,封装收入预期上调至70%+。
2026-08-14
长电科技发布2025年年报:营收388.7亿元,同比增长8.1%
长电科技2025年营收388.7亿元、净利15.7亿元,均创历史新高;先进封装收入270亿元,研发费20.9亿元,同比增长21.4%。
2026-04-10
埃芯半导体完成B+轮首批融资
埃芯半导体完成B+轮融资首批交割,获数亿元资金,将加速关键技术突破、产品落地及高端量测装备国际化发展。
2026-02-14
盛合晶微科创板IPO获受理:募资48亿加码先进封测
盛合晶微科创板IPO获受理,拟募资48亿元,专注先进封测,2024年营收47.05亿,净利润2.14亿,客户集中度高,无实控人。
2025-10-31
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