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> 半导体零部件
消息称电装拟收购罗姆,加速汽车零部件产业整合
电装拟收购罗姆,已发出要约并持股5%;若遭拒或发起敌意收购,交易额约1.3万亿日元,需平衡与富士电机、东芝的四方合作关系。
2026-03-06
重庆京东方供应商臻宝科技冲刺IPO
臻宝科技将于3月5日上会科创板,拟募资11.98亿元;专注半导体精密零部件研发生产,毛利率显著高于同行,但客户集中度高、应收账款持续增长。
2026-03-05
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