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DoNews > 半导体芯片
云天励飞2026年上半年营收6.4亿：同比下降1.57%
云天励飞2026年上半年营收6.36亿，同比下降1.57%；净亏损2.5亿，同比扩大；经营现金流净额-1.12亿，主因预付晶圆产能致现金流出增加。
2026-09-03
长光华芯 2026 年上半年归母净利润 3033.78 万元，同比增长 238.04%
长光华芯2026年上半年营收3.91亿元，同比增82.67%；净利3033.78万元，增238.04%；扣非仍亏1038.44万元，主因高研发支出。
2026-08-31
中芯国际上半年EBITDA同比增40.7%
中芯国际2026年上半年营收386.35亿元，净利44.67亿元，同比增94.2%；Q2净利环比增128%；AI芯片需求旺盛、涨价及订单回流驱动增长。
2026-08-27
云英谷上半年营收3.2亿：同比降31%
云英谷2026年上半年营收3.18亿，同比降30.56%，主因AMOLED芯片收入下滑39.3%；Micro-OLED收入增12.5%。
2026-08-25
中微公司上半年营收同比增长34.89%，净利润增300.22%
中微公司2026年上半年营收66.91亿元（+34.89%），归母净利润28.25亿元（+300.22%）；拟在临港追加35亿元扩建产能。
2026-08-19
芯原股份上半年亏损6.12亿元超去年全年
芯原股份2026年上半年营收18.64亿元，同比增91.37%，但净亏6.12亿元；量产服务占比62%，拉低毛利率至31.34%。
2026-08-17
芯朋微上半年归母净利润同比增74.1%至1.58亿元
芯朋微2026半年报：营收6.65亿元（+4.6%），净利1.58亿元（+74.1%），扣非净利下滑53.3%，现金流大幅承压；聚焦半导体能源赛道。
2026-08-14
SK 海力士今年上半年归母净利润 134.15 万亿韩元，同比增长 788.16%
SK海力士2026财年上半年营收131.90万亿韩元，归母净利134.15万亿韩元，毛利率81.63%，现金流充裕。
2026-08-14
中芯国际Q2归母净利润 4.79 亿美元，同比增长 261.7%
中芯国际2026年二季度营收30.06亿美元，同比增36.06%，毛利率25.3%；预计三季度营收增2%-4%，毛利率26%-28%。
2026-08-13
英飞凌 2026 财年第三财季营收41.72亿欧元
英飞凌2026财年Q3营收41.72亿欧元，利润7.97亿欧元；Q4预计营收47亿欧元，全年营收约163亿欧元；AI产能协议潜在营收70-90亿欧元。
2026-08-05
消息称 DeepSeek 正在自研 AI 芯片：面向推理场景
DeepSeek正研发面向AI推理的自研芯片，以降低对英伟达和华为依赖，项目启动约一年，处于早期洽谈阶段。
2026-07-08
基本半导体赴港IPO：年营收3.1亿亏3.4亿
基本半导体通过港交所IPO聆讯，有望成“碳化硅芯片港股第一股”；2023—2025年营收3.11亿元，三年累亏超9亿元。
2026-06-23
英韧科技完成 IPO 辅导：主营 SSD 主控芯片设计与供应
英韧科技完成IPO辅导，历时一年半；主营半导体IC、SSD及存储系统，覆盖消费、企业与工业级应用。
2026-06-21
傅里叶半导体上市：3000倍超购之后，开盘暴涨115%
傅里叶半导体今日港交所上市，开盘涨115%至86港元，超3000倍认购，成今年港股芯片新股“超购王”，获多家国际顶级基金参与。
2026-03-31
汇顶科技2025年净利润同比增长38.66%至8.37亿元
汇顶科技2025年营收47.36亿元（+8.24%），净利8.37亿元（+38.66%）；Q4增速明显放缓，研发费用10.98亿元（+15.6%）。
2026-03-26
紫光云发布行业垂类大模型，打造AI全栈落地方案
紫光云发布紫鸾工业图纸与芯片设计大模型及配套智能体，依托全栈技术体系，推动AI在制造和半导体领域深度落地。
2026-03-19
傅里叶半导体通过上市聆讯：10个月营收2.8亿元
傅里叶半导体通过港交所上市聆讯，主营智能音频及电源芯片，2025年前10个月营收2.81亿元，毛利率20%，亏损5178万元。
2026-03-15
云天励飞2025年营收13亿：同比增43% 扣非后净亏5.3亿
云天励飞2025年营收13亿元，同比增长42.57%；运营亏损、净亏损及扣非净亏损均收窄；总资产增11.83%，净资产微降。
2026-03-01
半导体材料企业长飞先进宣布完成超10亿元A+轮股权融资
长飞先进完成超10亿元A+轮融资，将加速碳化硅全产业链布局；已建成年产能42万片晶圆产线，车规级产品量产并获多项国家级资质。
2026-02-07
星思半导体完成15亿元融资
星思半导体完成近15亿元融资，专注5G/6G基带芯片及天地一体化解决方案，覆盖卫星通信、智能终端等多场景，拥有270件知识产权。
2026-02-06
富瀚微IPO：多元化突围与全球化布局
富瀚微IPO：多元化突围与全球化布局
2026-01-03
韬盛科技IPO获上交所受理，地平线是客户
韬盛科技IPO获受理，拟募10.58亿元，专注半导体测试接口，2022至2025上半年营收稳步增长，客户集中度较高。
2026-01-03
百亿估值GPU独角兽瀚博半导体完成IPO辅导，中信证券保荐
瀚博半导体提交IPO辅导备案，专注GPU芯片研发，获阿里、快手等投资，累计融资超25亿元，创始人来自AMD。
2025-12-30
安徽伏达半导体启动A股IPO进程，OPPO是股东
伏达半导体启动A股IPO，专注电源管理芯片与快充技术，服务三星、小米、特斯拉等，获专精特新“小巨人”认定。
2025-12-29
合肥模拟芯片企业龙迅半导体冲刺港交所：市值近百亿
龙迅半导体递表港交所，专注高速混合信号芯片，2024年收入4.66亿元，研发占比高，视频芯片为支柱业务。
2025-12-24
商务部：闻泰科技与安世荷兰负责人上周举行了首轮协商
商务部回应安世半导体问题，称已对民用芯片出口予以豁免，敦促荷政府撤销干预措施，推动企业协商解决纠纷，恢复全球供应链稳定。
2025-12-23
江苏展芯IPO获深交所受理，华泰联合证券保荐
江苏展芯半导体IPO获受理，拟募资8.9亿元，主营模拟芯片与微模块，2022至2025年二季度营收稳步增长，净利波动。
2025-12-18
美国政府拟投资 1.5 亿美元入股半导体初创企业 xLight
美国政府拟投1.5亿美元支持xLight研发新型芯片制造技术，帕特·基辛格任董事长，旨在重夺半导体制造主导权。
2025-12-03
荷兰政府：预计安世中国将很快恢复芯片供应
中方批准安世中国工厂出口许可，荷方欢迎并期待芯片供货恢复，双方就半导体供应链稳定保持沟通。
2025-11-07
安世荷兰声明：张学政未复职、中国工厂拒付晶圆货款
安世半导体欢迎中美放宽芯片出口限制，澄清张学政被暂停职务，中荷双方就公司控制权与供货争议持续升级。
2025-11-07
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