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> 半导体硅片
上海合晶:上半年归母净利润2674万元 同比下降55.2%
上海合晶2026年半年报显示:营收5.93亿元(-5.1%),净利2674万元(-55.2%),现金流1.49亿元(-23.7%)。
2026-08-30
浙江企业推出新型硅片检测技术,提升半导体制造效率
浙江求是半导体设备有限公司与浙江晶盛机电股份有限公司联合研发的新型图像采集装置及硅片检测方法,近日获得发明专利授权。该技术通过优化图像采集和识别流程,显著提高了硅片缺陷检测的效率。
2025-01-01
横店集团东磁股份有限公司推出新型硅片检测剔除系统
横店集团东磁股份有限公司近日公开了一项名为“硅片检测剔除系统及硅片检测剔除方法”的发明专利,该系统通过自动化技术有效清除硅片生产中的叠片及碎片问题。
2025-01-01
浙江企业研发新型硅片自动装盒机,提升生产效率与安全性
浙江求是半导体设备有限公司与浙江晶盛机电股份有限公司联合研发的硅片自动装盒机近日获得发明专利,该设备通过创新的硅片规整装置和缺陷检测装置,显著提高了硅片包装的效率和安全性。
2024-12-31
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