虽然昨天已经聊过台积电了。

但是今天。

我们不妨换一个角度来看这件事情。

事情的开始依旧是这样。

9月23日。

美国政府以应对全球芯片危机为名。

要求苹果、微软等科技公司，美光、三星、台积电、英特尔、格芯、安晟培等芯片相关企业芯片厂商，以及戴姆勒、宝马、通用、福特、斯特兰蒂斯等汽车厂商45天内交出被视为商业机密的库存数量、订购明细、各产品销售、客户公司信息等26项供应链相关信息。

虽然该要求是“自愿”的。

但美国商务部也同时发出警告，如果不回应美方要求，美国政府将援引《国防生产法》或其他法律来采取强制措施。

11月8日。

就是最终期限。

①

台积电和三星都“怂”了？

▽

虽然美国明目张胆勒索芯片机密涉及整个半导体供应链。

但外在的目光重要集中在台积电和三星身上。

毕竟。

今年第二季度全球晶圆代工市场台积电高达52.9%，三星高达17.3%。

单单是这两家就超过70%。

9月30日和10月6日。

台积电曾两度强调 “他们不会泄露敏感资料”。

10月13日。

韩国驻美大使李秀赫表示，企业不会轻易提供高度机密的信息，同时也转达了包括三星电子、SK海力士在内的多家半导体企业的忧虑。

10月18日。

韩国政府召开首次对外经济安保战略会议，就相关议题商讨对策。

10月21日。

美国商务部发言人透露。

包括英特尔、英飞凌、SK海力士和通用汽车在内的企业、都已经表态愿意提供数据，美国商务部鼓励其他企业跟进。

10月22日。

台积电认输妥协，表示会按时交出数据。

不过10月25日。

台积电又傲娇的表示，不会按美国的要求“完全上交数据”。

随着大限将至。

11月3日。

韩国企业三星表示会准时提交商业数据给美国审核。

11月5日。

台积电向美方提交三个档案，包含公开表格一份，以及两个包含商业机密的非公开档案。

为了表达“诚意”。

台积电甚至列出了过去两年的车用相关营收占比分别约4%和3%等数据。

在此之后。

台积电表示，提交相关数据是协助解决全球芯片短缺问题，并确保没有客户特定数据被披露。

台积电发言人高孟华称，台积电将一如既往地保护客户的机密。

11月7日。

韩国政府召开第二次对外经济安保战略会议。

截至11月7日。

包括台积电、联电、日月光、环球晶等23家国际大厂与机构完成回应答复，都已“交卷”，部分文件更以“机密”显示，仅允许美国政府查阅。

11月8日下午。

韩国芯片巨头三星电子和SK海力士次日证实一已经向美方比较了其芯片业务信息。

据报道：

三星电子同时省略了客户信息和库存信息，并将所有提交资料标记为不可向公众公开的“机密文件”。

SK海力士则将部分资料标记为机密文件，库存资料只按车用、手机用、电脑用分类提供。

截止11月8日。

台积电、英特尔、三星、SK海力士、韩国DB Hitek、通用汽车、英飞凌、以色列晶圆制造商Tower Semiconductor、美国本土的汽车零件厂商Autokiniton、美国康奈尔大学、美国加州大学伯克利分校等都已上交“作业”。

11月9~11日。

韩国产业通商资源部长官文胜煜还将就提交数据一事与美国进行磋商。

而在此前。

台“经济部长”王美花却表示，掌握到台厂商都会“交卷 ”，至于厂商要提供的资料是否包括敏感数据，“政府不会干涉、也不适合去了解内容”。

虽然韩企已经缴械，但是韩国政府显然还想做做文章。

面对霸道如斯的美国可能没什么大用。

好歹也比“有便宜就站，有麻烦就闪”的台湾当局更有担当。

至于大陆芯片企业。

似乎还没上交。

②

美国的“自愿”和“自信”？

▽

9月23日。

美国政府就打出了“自愿”的旗号。

雷蒙多警告说，如果公司不响应要求，“那么我们的工具箱里还有其他工具，可以要求他们向我们提供数据”。

11月8日。

台积电、三星相继“投降”之后。

雷蒙多话锋一转，称自己有把握，半导体芯片制造商等供应链企业将在最后期限之前，“自愿将关键数据交给商务部”。

雷蒙多随后还表示，“到目前为止，大家都很配合。如果我们对提交的信息不够满意，有可能需要采取追加措施。”

11月9日。

雷蒙多在接受路透社采访时表示：

她在过去两周内致电了“供应链上所有公司的首席执行官(CEO)，包括三星(Samsung)、台积电(TSMC)、SK (096770.KS)……所有的CEO都向我保证，他们将向我们提交强有力的、完整的数据流....到目前为止，他们都很配合，并表示会满足我们的要求。”

其实。

自今年2月开始。

雷蒙多就已经先后主持三次白宫半导体峰会，更是在芯片短缺长期无法解决的情况下，早已放弃了之前政商沟通的耐心。

我不知道谁在过度占用芯片产能，也不知道谁没有实现预期的芯片供给。

产业的全面透明度太低了，这种趋势不可持续。

拜登也很配合。

2月25日。

美国总统拜登签署了一项行政命令，对半导体芯片、电动汽车大容量电池、稀土矿产和药品的供应链进行为期100天的审查，并对六大经济部门进行长期审查。

拜登还表示，将寻求立法拨款370亿美元，以加强美国芯片制造业的发展。

此后。

继台积电耗资360亿美元在美国亚利桑那州凤凰城建厂之后。

格芯、三星也迅速作出表示。

9月16日。

美国曾经的芯片巨头格芯官宣了一个新决定——投资60亿美元，建设新的芯片代工厂，扩大芯片的产能。

9月30日。

韩国三星电子将在美国得克萨斯州建一座价值170亿美元的芯片工厂，用来生产先进的逻辑半导体芯片。

不过韩台也不是没有自己的小九九。

5月。

韩国政府宣布将与包括三星电子和SK hynix在内的私营部门企业合作斥资4500亿美元，帮助在2030年前在韩国建立世界上最大的半导体供应链，使韩国成为存储器和系统芯片的全球领导者。

11月。

台积电董事会正式批准了在日本熊本县建设芯片工厂的计划，初期投资为70亿美元，量产计划于2024年底开始；索尼将投资至多5亿美元，获得该联合项目约20%的股份。

但就像这次的数据勒索一样。

难逃美国的“五指山”。

③

中美“芯”冷战已经打响？

▽

虽然去年爆发的疫情肯定是当下芯片荒的一部分原因。

但这是天灾。

美国却把它完成了“人祸”。

除此之外。

美国对华不厌其烦的贸易战、舆论战、科技战、资源战、碳排战，疫情战和台湾战等肯定也要负一定的责任。

搞乱了全球产业链不说。

又因为通胀超发货币等原因把自己弄得骑虎难下。

芯片产业自然而然就成为了“众矢之的”。

2019年5月16日。

华为及其68家相关公司首次被美国商务部列入出口管制实体清单。

4天后。

华为和其合作公司意外收获90天临时许可，第90天，临时许可再次延长90天。

2020年5月。

美国对华为芯片的打压又要进一步升级。

美国商务部发布公告称，正在制定更“全面”的计划，不仅是美国的公司，全球范围内的公司，只要用美国设备和技术（达到一定比例）给华为生产芯片，就必须得到美国批准。

9月。

华为的芯片供应被彻底切断。

这次无论是不是美国公司，只要用了美国人的技术，都不许给华为及当时已增至150家的相关企业出口芯片。

虽然制裁的只是华为。

但2020年仅拿两家美国芯片巨头为例，作为实体清单上相关企业的供货商，美光科技净利润同比下降75%，高通也跳水近30%。

根据美国半导体协会报道：

在美国对中国实行制裁之后，整个美国的半导体行业，已经损失了1700亿美元，如果美国还要限制出口芯片，那么可能将失去世界8%的市场，造成至少1.5万人失业。

订单少了。

利润自然也少了。

更深层次的影响是断供让美国芯片行业失去了市场需求的驱动力。

毕竟。

世界芯片出口总量的54%最终都会流入我国。

但问题是：

美国主动挑起的芯片战本就不是单纯的商业行为，

11月7日。

美国国安顾问沙利文在一段专访中表示，美国以前对华政策的一个错误是，认为通过美国的政策，中国体制将发生根本转变，而这并不是拜登政府的目标。

他还说，美国对华政策的目标是创造一种环境，使两个大国在可预见的未来能够在国际体系内工作。

不过他进一步表示，这个环境应更有利于美国及其盟友的利益和价值观。

沙利文的话虽然冠冕堂皇。

但也不难懂。

简而言之：

就是我之前一直没能好到扼杀你的机会，我们的目标没错，只是方法太过“温和”。

由此可见。

美国这次数据勒索很可能只是开始。

美国芯片企业得到数据之后必然会抓紧提升自家的竞争力，与此同时，其他国家的企业芯片不足将给美国的半导体产业留下一段发展的“真空”。

最后。

我们再聊几句。

从美国的蛮横和台积电的下跪可以看出。

放弃幻想。

准备“战斗”。

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