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DoNews > 芯片
营收不稳，估值难定，沐曦上市隐患众多
沐曦集成电路上市引发关注，其营收依赖单一产品，稳定性存疑。
2天前
传英伟达黄仁勋下周访华，中国特供 AI 芯片最快 9 月推出
英伟达CEO黄仁勋将访华并推出中国特供AI芯片，虽受美国出口管制影响，公司仍重申对中国市场承诺。
2天前
美解除对华芯片设计软件出口管制；小鹏 G7 上市；零跑全新 C11 车型开启预售｜Do早报
Hello，大家早上好，又是元气满满的一天，先来浏览新鲜的早报吧～
2025-07-04
Omdia：苹果明年将推 OLED MacBook Pro 笔记本
苹果预计明年推出首批OLED屏MacBook Pro，提升亮度、对比度和续航，或同步更新设计及搭载M6系列芯片。
2025-07-03
消息称微软自研 AI 芯片遇阻
微软因自研AI芯片受阻，计划2027年推出折中芯片Maia 280以应对竞争压力。
2025-07-03
紫光展锐完成IPO辅导备案：估值或达700亿元
紫光展锐拟科创板上市，成国产智能手机芯片第一股，掌握全场景通信技术，全球市占率第四。
2025-06-30
英伟达股价再创历史新高，市值超越微软重回全球第一
英伟达股价创新高，市值达3.77万亿美元，成全球市值最高公司。
2025-06-26
消息称芯片企业安霸探索潜在出售可能
安霸考虑出售选项，股价受消息影响上涨20.61%，市值达26.38亿美元。
2025-06-25
英特尔被曝将关闭汽车业务 官方回应
英特尔逐步关闭汽车业务并裁员，聚焦核心芯片业务，预计影响约2万名员工。
2025-06-25
深度融入AI功能，三星2025款 42英寸 OLED电视 S90F体验
三星发布42英寸OLED电视S90F，搭载NQ4 AI Gen3芯片与Vision AI技术，提升画质、音效及游戏体验。
2025-06-25
深度融入AI功能，三星2025款 42英寸 OLED电视 S90F体验
三星发布42英寸OLED电视S90F，搭载NQ4 AI Gen3芯片与Vision AI技术，提升画质、音效及游戏体验。
2025-06-25
嘉楠科技宣布战略重组，终止非核心的 AI 芯片业务单元
嘉楠科技启动战略重组，终止AI芯片业务，聚焦核心业务，预计削减支出并提升资本效率。
2025-06-25
国产 GPU 厂商沐曦股份完成 IPO 辅导
沐曦股份完成IPO辅导，拟科创板上市，专注GPU芯片设计，估值达百亿元。
2025-06-24
峰岹科技通过港交所聆讯 专注BLDC电机驱动控制芯片设计与研发
峰岹科技通过港交所上市聆讯，专注BLDC电机驱动控制芯片设计，市场份额4.8%，为唯一上榜中国企业，近三年营收与利润持续增长。
2025-06-23
报道称蔚来正讨论为芯片自研部门引入战略投资者
蔚来拟为芯片业务引入战投，保持控制权，已推出两款自研芯片，计划分阶段调整组织结构以优化经营。
2025-06-18
沐光发布全屋健康智能灯光系统，两大技术革新开启健康照明 2.0 时代
沐光发布全屋健康智能灯光系统，推出紫光激发自然光谱与MOS健康光技术，打造视觉、睡眠、情绪三大健康光方案，开启健康照明2.0时代。
2025-06-07
迅雷完成收购虎扑；微信鸿蒙版 App 安装量突破 500 万；苹果 A20 芯片采用 2nm 工艺｜Do早报
迅雷收购虎扑，REDMI将推旗舰小平板对标iPad mini，微信鸿蒙版安装量破500万，苹果A20芯片采用2nm工艺。
2025-06-05
窄门之后必有通途，小米十年“造芯”终结果
135亿元+2500人，中国第一颗3nm芯片是怎样炼成的？
2025-05-23
小米首款 3nm 旗舰处理器玄戒O1 正式发布，第一梯队旗舰性能
小米未来十年，迈向硬核科技领导者的崭新开端
2025-05-22
裕太微电子股份有限公司发布新型芯片复位功能验证方法
裕太微电子股份有限公司近日公开了一项名为“一种芯片复位功能验证方法及系统”的发明专利，该方法旨在提高芯片复位功能验证的灵活性和效率。
2025-01-01
上海安路信息科技股份有限公司发布新型芯片同步开关噪声测试方法
上海安路信息科技股份有限公司近日公开了一项关于芯片同步开关噪声测试的创新方法，该方法通过简化测试流程，显著提高了测试效率。
2025-01-01
东芯半导体推出新型DDR时钟同步系统，提升内存芯片性能
东芯半导体股份有限公司近日公开了一项名为“DDR时钟同步系统和具备该系统的DDR内存芯片”的发明专利，该系统通过创新的时钟信号调整技术，显著提升了DDR内存芯片的性能和稳定性。
2025-01-01
江苏长电科技推出新型封装结构，提升芯片散热性能
江苏长电科技股份有限公司近日公开了一项名为“封装结构及其形成方法”的发明专利，该技术通过优化芯片背面的散热设计，显著提升了封装结构的散热性能。
2025-01-01
北京清微智能科技有限公司发布芯片双模式互联新专利
北京清微智能科技有限公司近日公开了一项名为“一种实现芯片双模式互联的方法”的发明专利，该技术通过共用接口逻辑，显著提升了芯片通信的效率和稳定性。
2025-01-01
宁波中车时代传感技术有限公司推出新型电流检测芯片
宁波中车时代传感技术有限公司近日公开了一种新型电流检测芯片，该芯片具备自诊断功能，能够及时排查故障，提升电流检测的准确性和可靠性。
2025-01-01
芯联集成电路公司发布新型芯片故障定位方法
芯联集成电路制造股份有限公司近日公开了一项名为“芯片故障定位方法”的发明专利，该方法通过使用绝缘聚合物薄膜和有机溶剂，有效避免了芯片在故障定位时产生空气击穿，并提高了定位的准确性。
2024-12-31
苏州华兴源创科技股份有限公司发布新型芯片测试系统专利
苏州华兴源创科技股份有限公司近日公开了一项名为“芯片测试系统、方法、计算机设备、可读存储介质和程序产品”的发明专利，该专利旨在提高芯片测试的产能并降低成本。
2024-12-31
三星电子2nm制程量产测试进展顺利，预计2025年试生产
三星电子正在对其下一代2nm先进制程进行量产测试，初始良率超出预期。公司计划于2025年上半年启动试生产，并已获得多家企业的代工订单。
2024-12-31
台积电宣布2025年起上调先进制程价格，同时让利成熟制程
台积电计划从2025年1月起上调3nm、5nm及CoWoS工艺的价格，涨幅最高达20%。与此同时，台积电将在成熟制程领域为大规模客户提供价格折让。
2024-12-30
台积电被曝将应美国要求断供部分7纳米AI芯片代工
官方回应。
2024-11-12
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