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存储涨价的“后遗症"来了
冲击波才刚刚开始
7小时前
消息称字节跳动正研发 AI 芯片，并与三星洽谈代工事宜
字节跳动正研发代号SeedChip的AI推理芯片，拟与三星洽谈代工及存储芯片供应，目标年产最高35万片，以降低对英伟达依赖。
12小时前
楠菲微电子IPO辅导备案，中信建投辅导
楠菲微电子于2026年2月9日启动IPO辅导，主营以太网交换、智能网卡等芯片，研发占比超85%，多款芯片年出货量达百万级。
1天前
澜起科技港股首秀飙涨60%，市值逼近2000亿港元
澜起科技2月9日登陆港交所，发行价106.89港元，开盘涨60%，市值1923亿港元；主营内存接口等互连芯片，2019年已在科创板上市。
2天前
半导体材料企业长飞先进宣布完成超10亿元A+轮股权融资
长飞先进完成超10亿元A+轮融资，将加速碳化硅全产业链布局；已建成年产能42万片晶圆产线，车规级产品量产并获多项国家级资质。
2026-02-07
小米、华为CIS供应商元视芯完成A+轮融资
元视芯完成超3亿元A+轮融资，加速8M车载CIS研发，已实现ADAS等前装量产，并拓展消费电子市场。
2026-02-06
星思半导体完成15亿元融资
星思半导体完成近15亿元融资，专注5G/6G基带芯片及天地一体化解决方案，覆盖卫星通信、智能终端等多场景，拥有270件知识产权。
2026-02-06
亚马逊 2025 全年营收同比增长 12%，预计今年资本支出达 2000 亿美元
亚马逊2025年营收7169亿美元，AWS达1287亿；Q4营收2134亿，AWS增速创13季度新高；2026年拟投2000亿扩AI基建，AWS订单积压2440亿。
2026-02-06
高通 2026 财年第一财季营收 122.5 亿美元，同比增长 5%
高通2026财年Q1营收122.5亿美元（+5%），但Q2指引不及预期，主因全球内存短缺冲击手机供应链，股价盘后跌10%。
2026-02-05
芯片独角兽Cerebras Systems宣布完成10亿美元融资
Cerebras完成10亿美元F轮融资，估值达230亿美元；其WSE-3芯片为全球最大最快AI芯片，推理训练速度超竞品20倍。
2026-02-05
消息称第一代小米 SU7 已停产；苹果正准备推出新款 MacBook Pro；比亚迪 1 月新能源汽车销量 210,051 辆｜Do早报
Hello，大家早上好，又是元气满满的一天，先来浏览新鲜的早报吧～
2026-02-02
华为投的天津汽车芯片企业瑞发科启动IPO
瑞发科启动A股IPO，系国内唯一量产12G车规SerDes芯片企业，华为哈勃持股11.62%，2025年出货超1700万颗。
2026-02-01
西部数据Q2财季营收超预期增长25%，净利润增长2倍
西部数据Q2营收30.2亿美元、净利润18.4亿美元，均超预期；AI驱动硬盘需求激增，股价年内涨超470%。
2026-01-30
2026款小鹏X9纯电版开启预订，智能、续航、空间全面升维，实力对标超级增程版
2026款小鹏X9纯电版在智能科技、续航、空间与安全产品力上与市场热销的小鹏X9超级增程全面看齐。
2026-01-29
苹果 AirTag 2 发布：查找范围最高提升 50%，售价 249 元
苹果发布新款AirTag，升级超宽带与蓝牙芯片，查找范围提升50%，扬声器音量增50%，支持Apple Watch精确查找及共享位置功能，售价不变。
2026-01-27
磁传感器厂商南京芯耐特完成A+轮融资
南京芯耐特半导体完成新一轮融资，专注高性能模拟混合芯片研发，产品覆盖消费电子、汽车电子等领域。
2026-01-23
国内硅光集成芯片企业羲禾科技提交IPO辅导备案
羲禾科技提交IPO辅导备案，专注硅光芯片研发，主营400G/800G高速光互连和FMCW Lidar芯片，应用于数据中心与自动驾驶领域。
2026-01-23
杭州GPU公司曦望宣布完成近30亿元融资
杭州曦望完成近30亿元融资，用于研发推理GPU及量产，获多家产业资本与VC支持，团队源自商汤、NVIDIA等，专注高性能芯片开发。
2026-01-22
路透社：存储芯片价格飙升，消费电子产品制造商前景黯淡
存储芯片涨价致惠普、树莓派等上调售价，全球智能手机、PC和游戏主机需求预计下滑，终端成本压力持续扩大。
2026-01-22
云英谷冲刺港股：10个月营收9亿亏2亿
云英谷拟港交所上市，专注AMOLED及Micro-OLED显示驱动芯片，营收增长但持续亏损，毛利率偏低。
2026-01-19
iQOO Z11 Turbo重塑中端机天花板，首销优惠价2399元起
iQOO Z11 Turbo发布，搭载骁龙8旗舰芯与自研Q2芯片，配备2亿像素主摄、7600mAh电池及144Hz护眼屏，首销价2399元起。
2026-01-19
博瑞晶芯完成超10亿元融资，深耕ARM服务器芯片赛道赋能国产算力
博瑞晶芯完成超10亿元融资，获多地资本支持，专注国产ARM服务器芯片研发，推动高性能算力生态建设。
2026-01-17
进迭时空获超6亿元B轮融资，下一代 RISC-V AI 芯片 K3 即将发布
进迭时空完成超6亿元B轮融资，加速RISC-V芯片研发与商业化，聚焦AI+和机器人市场，推动大模型与高端场景应用。
2026-01-15
台积电2025Q4净利大涨35%：创下历史新高
台积电2025年第四季营收利润创新高，AI驱动HPC需求强劲，2026年资本支出或达560亿美元。
2026-01-15
SK 海力士：目前并未有探讨或规划退出消费者用产品事业的计划
SK海力士否认停产消费级存储器，称未规划退出该市场，同时加大AI芯片封装投资以应对HBM需求激增。
2026-01-15
iPhone 18 Pro已打样：灵动岛变小了，史上首次
iPhone 18系列将分春秋两季发布，Pro机型首发屏下Face ID、灵动岛缩小、2nm芯片及可变光圈。
2026-01-15
美国政府批准向中国出口英伟达 H200 芯片
美国批准英伟达向中国出口H200芯片，性能为H20的6.7倍，单价140万元，黄仁勋或将访华。
2026-01-14
苹果新款低价机iPhone 17e最快下月发布
iPhone 17e预计搭载A19芯片，窄边框设计，支持MagSafe及15W无线充电，或配256GB起步存储，起售价或维持599美元。
2026-01-13
兆易创新与奇瑞汽车达成战略合作
兆易创新与奇瑞汽车签署战略合作协议，聚焦车规级芯片与智能汽车系统协同创新，推动AI时代下一代智能汽车解决方案落地。
2026-01-12
芯天下转道港股：9个月营收3.8亿，红杉是股东
芯天下拟港股上市，专注代码型闪存芯片，2023年、2024年连续亏损，2025年前9个月实现盈利842万元。
2026-01-10
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