华为发布第二款5G芯片麒麟820 荣耀30S首发搭载

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DoNews 3月30日消息(记者 向密) 在荣耀新品线上发布会上,华为发布5G SoC芯片麒麟820。据悉,这是继麒麟990之后华为推出的第二款5G SoC芯片,今日发布的荣耀30S成为首款搭载该芯片的5G手机。

据介绍,麒麟820采用台积电7nm工艺制造,采用麒麟990同款Kirin ISP 5.0,支持BM3D单反机图像降噪和视频双域降噪。ISP吞吐率提升15%,能效提升15%,照片降噪能力提升30%,视频降噪能力提升20%。

5G方面,麒麟820集成麒麟990 5G同款基带(源自巴龙5000),支持2G/3G/4G/5G多制式,尤其是5G方面支持SA/NSA双模,支持三大运营商五个频段N1/N3/N41/N78/N79,支持5G智慧双卡。

同时,麒麟820集成了八个CPU核心,包括一个大核魔改A76 2.36GHz、三个中核魔改A76 2.22GHz、四个小核A55 1.84GHz,多核性能比麒麟810提升27%,同时集成六核心Mali-G57 GPU,性能提升38%,并支持GPU Turbo、Kirin Gaming+2.0技术。

此外,麒麟820还集成了自研架构NPU单元,单个大核心,性能提升达73%。(完)

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