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> 5G芯片
星思半导体完成15亿元融资
星思半导体完成近15亿元融资,专注5G/6G基带芯片及天地一体化解决方案,覆盖卫星通信、智能终端等多场景,拥有270件知识产权。
2026-02-06
昂瑞微正式启动科创板IPO发行
昂瑞微启动科创板IPO,专注射频芯片研发,打破国际垄断,2024年营收超21亿元,拟募资升级5G射频及研发中心。
2025-11-27
联发科发布天玑 7360 处理器:A78+A55 架构
联发科发布中端天玑7360处理器,支持5G、2亿像素拍摄、MAGT 3.0游戏优化及10bit屏幕,强调能效与影像性能提升。
2025-09-25
紫光展锐完成IPO辅导备案:估值或达700亿元
紫光展锐拟科创板上市,成国产智能手机芯片第一股,掌握全场景通信技术,全球市占率第四。
2025-06-30
华为发布第二款
5G芯片
麒麟820 荣耀30S首发搭载
据悉,这是继麒麟990之后华为推出的第二款5G SoC芯片,今日发布的荣耀30S成为首款搭载该芯片的5G手机。
2020-03-30
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