台积电回应赴日建厂消息:目前并无相关计划 不排除未来出现任何安排

2020-07-20 10:55:55 刘文轩

DoNews 7月20日消息(记者 刘文轩)据日本读卖新闻消息,日本政府考虑邀请台湾芯片代工企业台积电与其他海外芯片制造商,与日本国内的制造商和研究机构建立合作伙伴关系,带动日本国内的芯片行业发展。

台积电对此回应称,目前并没有相关计划,但不排除未来出现任何安排。

消息称,由于先进芯片技术已成为国安问题焦点,日本政府希望运用全球芯片制造商的专长,重振本土芯片产业。

在这之前,台积电已经在5月公布了在美国建厂的计划,台积电表示,它将斥资120亿美元在美国亚利桑那州建设和运营一家制造5纳米芯片的工厂。

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