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DoNews > 台积电
台积电宣布2025年起上调先进制程价格，同时让利成熟制程
台积电计划从2025年1月起上调3nm、5nm及CoWoS工艺的价格，涨幅最高达20%。与此同时，台积电将在成熟制程领域为大规模客户提供价格折让。
2024-12-30
联发科天玑 9500 旗舰处理器预计 2025 年发布，性能将迎来大升级
联发科计划于 2025 年下半年发布天玑 9500 旗舰移动处理器，该处理器将基于台积电 N3P 制程，采用全新 CPU 架构，性能有望大幅提升。
2024-12-30
高通下一代SM8850芯片产线节奏提前，性能再升级
据博主@数码闲聊站透露，高通下一代SM8850芯片的产线节奏提前，预计将采用台积电N3P工艺，GPU性能将有显著提升，迭代新机的发布时间也可能提前。
2024-12-27
台积电日本熊本工厂启动量产，第二晶圆厂年内动工
台积电日本熊本子公司JASM已启动量产，熊本县政府已启动污水监测工作，第二晶圆厂计划年内动工，目标2027年运营。
2024-12-27
消息称台积电今年前 3 季度 3nm / 5nm 工艺营收破 1 万亿新台币
卖爆了。
2024-08-27
台积电：跟着英伟达，吃香又喝辣 | DoNews财经
Q2利润创新高，先进制程成营收主力
2024-07-23
台积电 Q2 净利润 2478.5 亿新台币，同比增长 36.3%
营收约 6735.1 亿元。
2024-07-18
分析师预计台积电Q2净利润2361亿新台币
同比增长约 30%。
2024-07-15
台积电股价一度上涨 4.8%，市值首次突破 1 万亿美元
苹果英伟达供应商。
2024-07-09
台积电宣布今年调薪3%-5%，调幅与去年相同
4月22日，台积电宣布，今年4月年度平均调薪3%-5%，与去年调薪幅度相同。个人调薪幅度则视个人绩效、年资、职等许多条件而定。
2024-04-22
SK海力士与台积电签署谅解备忘录，合作开发HBM4和下一代封装技术
韩国SK海力士4月18日宣布，近期台积电签署了一份谅解备忘录，双方将合作生产下一代HBM，并通过先进的封装技术提高逻辑和HBM的集成度。该公司计划通过这一举措着手开发HBM4，即H ...
2024-04-19
台积电公布Q4财报：先进工艺收入占比三分之二
营收超预期。
2024-01-22
曝台积电向苹果展示2nm工艺 或将于iPhone 17 Pro首发
曝台积电向苹果展示2nm工艺 或将于iPhone 17 Pro首发
2023-12-13
消息称台积电考虑在日本建设第三工厂
瞄向3nm。
2023-11-21
台积电产能利用率回升：苹果、英伟达等投片量增加
苹果、英伟达等投片量增加
2023-10-20
东风收购神龙汽车资产；佳农集团再启A股IPO；宁德时代Q3净利同比增长10.66%｜Do早报
Hello，大家早上好，又是元气满满的一天，先来浏览新鲜的早报吧～
2023-10-20
台积电Q3净利润2108亿元新台币，同比下降25%
净利润率为 38.6%。
2023-10-19
受英特尔3nm工艺外包延后等因素 台积电或将下调今年资本支出
受英特尔3nm工艺外包延后等因素 台积电或将下调今年资本支出
2023-10-17
张忠谋：台积电未来10年挑战会更严峻
地区安全最重要。
2023-10-15
台媒：英伟达追单AI芯片，台积电增购设备扩充CoWoS产能
英伟达追单AI芯片，台积电增购设备扩充CoWoS产能
2023-09-25
台积电新竹宝山2nm厂建设计划放缓，将推迟至2026年量产
台积电新竹宝山2nm厂建设计划放缓，将推迟至2026年量产
2023-09-19
台积电宣布将“全球营运100%使用再生能源”目标提前至2040年
台积电宣布将“全球营运100%使用再生能源”目标提前至2040年
2023-09-15
台积电回应与博通、英伟达等共同开发硅光子技术传闻
不回应客户及产品状况
2023-09-11
台积电公布7月营收：1776.2亿新台币，同比下降4.9%
历年同期次高。
2023-08-10
台积电Q3产能利用率有望回升至80%以上
台积电Q3产能利用率有望回升至80%以上
2023-07-16
外媒：台积电3纳米良率仅为55% 苹果将只付可用晶片费
台积电3纳米良率仅为55% 苹果将只付可用晶片费
2023-07-15
台积电美国工厂发生多起安全事故
外界对该工厂的安全产生质疑。
2023-06-25
台积电5月销售额为1765.4亿台币
6月9日，台积电官网公布2023年5月营收报告。数据显示，台积电5月销售额1765.4亿元台币，同比减少4.9%。
2023-06-09
台积电回应CoWos封装产能扩充传闻：仍在评估中
市场传出台积电CoWos产能将启动扩充，对此，台积电回应指出，“不评论市场传闻，公司今年四月时于法说会中提及，关于先进封装产能的扩充（包括CoWoS），我们仍在评估中。目前没有更新回应。”
2023-06-04
黄仁勋：英伟达H100芯片由台积电独家代工
不会考虑新增第二家晶圆代工。
2023-06-01
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