DoNews8月17日消息（田小梦）近日，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上，正式发布其基于微软Azure的EDA云平台。

在5G、人工智能、自动驾驶和边缘计算等高性能计算应用的驱使下，半导体行业不断深入在先进工艺制程和先进封装领域的技术突破，这使得从芯片到封装到系统的设计和验证EDA流程变得越来越复杂。

而传统的工程仿真高度依赖于包括高性能计算集群的IT基础架构，但随着设计周期和上市时间的缩短，工程仿真分析对高性能计算的需求时常波动很大和不可预测，基于满足峰值需求来创建IT基础设施不仅变得很有挑战而且也不经济。

芯和半导体表示，基于微软Azure的EDA 平台恰好能够解决这些问题，保证了高性能EDA仿真任务所需的扩展性和敏捷性。