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> 芯和半导体
芯和半导体
发布全新EDA平台Notus
升级高速数字解决方案。
2023-02-02
芯和半导体
联合新思科技业界首发“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台
突破传统封装技术的极限
2021-08-30
芯和半导体
发布基于微软Azure的EDA云平台
能够保证高性能EDA仿真任务所需的扩展性和敏捷性
2021-08-17
芯和半导体
携手罗德与施瓦茨成功举办战略合作签约仪式
为了更好地应对5G给国内半导体产业链上下游带来的各种仿真分析和测试验证挑战
2021-07-06
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