达摩院成功研发全球首款基于DRAM的3D键合堆叠存算一体芯片

DoNews12月6日消息(田小梦)从“阿里云”微信公众号获悉,达摩院成功研发存算一体芯片。这是全球首款基于DRAM的3D键合堆叠存算一体芯片。它可突破冯·诺依曼架构的性能瓶颈,满足人工智能等场景对高带宽、高容量内存和极致算力的需求。在特定AI场景中,该芯片性能提升10倍以上,效能比提升高达300倍。

 

据了解,最终的测试芯片显示,这种存算技术和架构的优势明显在于,能通过拉近存储单元与计算单元的距离增加带宽,降低数据搬运的代价,缓解由于数据搬运产生的瓶颈,而且与数据中心的推荐系统对于带宽/内存的需求完美匹配。

此外,得益于技术的创新性,该芯片的研究成果已被芯片领域顶级会议ISSCC 2022收录。


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