FORESEE嵌入式新品首发,进军智能穿戴领域!

2020-01-10 16:48:50 推荐

摘要:产品更全,服务更优~

智能穿戴是5G时代的一个关键领域,其市场潜力巨大。随着物联网时代的迫近,可穿戴设备市场有望迎来新的飞跃。未来用户对于可穿戴设备将会有更多需求:更轻薄的设计、更高的性能、更大的容量、更低的功耗都是智能穿戴设备发展的趋势。

img_pic_1578646131_0.png

全球权威市场调研机构IDC中国发布的《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告,2019年第三季度》报告显示,2019年Q3中国可穿戴设备市场总出货量达2715万台,同比增长45.2%。到2023年,中国可穿戴设备市场出货量将接近2亿台。

针对快速发展的可穿戴设备市场,江波龙旗下嵌入式存储品牌FORESEE推出了全新ePOP产品(embedded Package On Package),在本届CES上发布。

img_pic_1578646131_1.jpg

FORESEE ePOP在一个小巧的封装内整合了LPDDR3和 eMMC,标准尺寸10.0mm X 10.0mm X 0.9mm,比市场上同类产品更薄,同时扩展了容量,eMMC空间最大可到32GB,适合可穿戴设备等空间非常受限的系统,满足了市场对高性能、低能耗和轻薄化的要求。

img_pic_1578646131_2.png

FORESEE ePOP

协议:eMMC 5.1+LPDDR3

容量:4GB+4Gb/8GB+8Gb/

16GB+8Gb/32GB+8Gb

Flash:3D NAND Flash

尺寸:10.0mm X 10.0mm X 0.9mm

FORESEE ePOP独有的pSLC模式保证了产品的稳定性,搭配最新SOC平台,可完整支持eMMC5.1协议(HS400),3D NAND flash极大地提高了产品性能,给用户带来更流畅的使用体验。

本届CES上,FORESEE还发布了另一款新品——uMCP,采用了超快通用闪存(UFS)控制器,为智能手机设计带来了高集成度、高性能的存储方案。

img_pic_1578646131_3.jpg

uMCP即基于UFS的多芯片封装,结合了LPDDR4x、NAND flash和UFS控制器,占用更少的内存空间,以支持更灵活的高性能系统设计方案。

img_pic_1578646132_4.png

FORESEE uMCP

协议: UFS + LPDDR4x

容量: 64GB+32Gb/128GB+32Gb

Flash: 3D NAND Flash

尺寸:11.5mm X 13mm

FORESEE uMCP为用户带来流畅快捷的操作体验并提升手机续航能力。针对手机使用需求,做了数据加速、断电保护、均衡磨损等多项技术改进。适用于中高端安卓手机,为智能手机提供高密度、低功耗的存储解决方案。

以上2款新品均基于江波龙自主开发的固件程序(firmware),可与各CPU平台高度兼容,实力百搭。同时背靠江波龙强大的FAE团队,能够快速提供技术支持,协助客户早日量产。对FORESEE产品感兴趣的朋友,欢迎到现场交流体验哦~(江波龙电子产品见面会地址:威尼斯人酒店29F 311 Room)


相关文章

{{news.title}}

{{news.timeFormat}} {{news.author}}

正在加载......