寒武纪IPO的披露中，相关公司新一代云端智能芯片思元290的介绍是不容忽略的。一家公司即将推出的硬核产品，从侧面上可以反映其真实的科研水平和技能能力。

根据公开资料，总体来说，寒武纪的思元290产品在设计工艺、产品整体性能上，均具备一定优势。

首先，放眼国内，目前有能力设计7nm工艺芯片的公司屈指可数，而在60mm×60mm这么大面积上的7nm芯片，有设计能力且有成品的公司更是凤毛麟角。

而思元290便是使用台积电（TSMC）7nm制程工艺，采用了HBM2内存，封装尺寸达到了60mm×60mm。

其次，根据寒武纪5月7日晚间披露的答复上交所首轮审核问询中，寒武纪称：目前市场上存在与思元290功能类似的产品主要包括华为海思Ascend910芯片以及英伟达V100芯片。Ascend910半精度（FP16）运算能力为256TFLOPS，整数精度运算能力达到（INT8）512TOPS，最大功耗、310W。英伟达V100芯片张量运算能力达到125TFLOPS。思元290的理论峰值性则与Ascend910相当，超过英伟达V100。

由此可见，思元290整体性能处于业界领先水平，短期内不存在产品迭代的相关风险。

据披露，思元290目前已经回片，内部测试进展顺利，预计2021年将形成规模化收入。