根据群联的预热信息,搭载群联 E26 主控的 PCIe 5.0 SSD 将在下月初的 CES 上集中发布。
据群联介绍,新的群联 E26 SSD 是第一个 Gen5 游戏优化 SSD。它基于 12nm TSMC 工艺打造,读取速度接近 14 GB / s,写入速度接近 12 GB / s,其数据移动速度几乎是上一代产品的两倍,并支持 3D QLC 和 TLC NAND,可提供高达 8 TB 的存储容量。
IT之家了解到,CES 2023 将在 1 月 4 日 0 点拉开序幕,届时英特尔、英伟达、AMD 将发布最新的芯片产品,之后各厂商将发布新一代笔记本、台式机产品。
本文转载自IT之家。本站转载此文目的在于传递更多信息,并不代表赞同其观点和对其真实性负责。如涉及作品内容、版权和其它问题,请在30日内与本网联系,我们将在第一时间删除内容,本网站对此声明具有最终解释权。