在刚刚结束的2023服贸会上，数字技术似乎无处不在，赋能各行各业。自从5G商用以来，数字技术便呈现蓬勃发展之势，推动各行各业数字化转型，这一点从每年参展的高通就可以看到。从第一年的5G手机到第二年的5G物联网，再到去年的“5G+智慧急救”，以及今年的“数字人”，不仅可以看到高通时刻都走在5G创新的前沿，同时也可以看到5G的技术演变以及在千行百业中发挥的积极作用。

高通公司中国区董事长孟樸在接受采访时表示，5G还有很多更好的技术、更新的应用场景在进一步发展中。高通公司也会利用自己的创新技术，在5G不同的版本，Release15、16、17及后续版本里做出贡献，推动5G继续发展。

在孟樸看来，中国的市场特别适合这些新兴技术和新兴产业的发展，特别是中国的智能网联和新能源汽车的发展在全球走到了最领先的地位。同时，这些领域应用到的相关技术是高通一直在钻研的。因此，无论是无线连接领域，还是移动计算领域，高通都有非常好的发展机会。

高通进入中国已经20多年，而5G大大扩大了其朋友圈，已经不仅是智能手机客户，而是来自汽车、物联网、智能家居等多个领域的企业。孟樸认为，高通如今取得这一系列技术成果都是和合作伙伴共同创造的，没有合作伙伴的成功就没有高通的成功，高通与产业生态系统之间这种“发明-分享-协作”的商业模式推动了高通公司的发展。

中国优良的营商环境为这一切提供了有力保障，在服贸会的峰会上孟樸特别感谢了北京市政府及各有关方面，特别是东城区在优化营商环境、加大对企业的服务力度等方面所做出的努力。

近几年高通也加大了在中国的投资，目前，高通已经与地方政府及第三方合作伙伴共同成立了六家联合创新中心。依托高通的技术优势，合作伙伴负责推动技术更好地赋能产业，为地方初创企业的发展提供支持，从而帮助整个产业链成长。

对于高通来说，只有不断创新才能保持技术领先地位，因此除了5G等连接技术，在AI、影像、图形等技术领域同样拥有长期积累，已打造出“统一的技术路线图”，从而能够在应用落地时最快给出技术解决方案。例如，针对今年爆火的生成式AI，由于庞大的参数规模对算力形成了巨大的挑战，高通为此提出了混合AI架构，并推出了高通AI软件栈，能够助力开发人员一次开发，即可跨不同终端和操作系统进行扩展，赋能生态系统。

孟樸透露，生成式AI将是高通接下来发力的方向之一，目前生成式AI方兴未艾，终端侧AI和云端相结合将是AI未来发展的重要趋势。这一混合形态的应用将让人们能够随时随地享受到终端侧AI的方便和高效体验。

根据预测，到2025年，在智能手机、PC/平板电脑、XR、汽车和物联网等细分市场的AI应用率，将从2018年的不到10%，增长至100%。在这一趋势的推动下，终端侧AI将成为许多关键平台的标准特性。这些为网联终端创新发展提供了广阔空间，也是高通与合作伙伴共同在海量终端推动AI新技术、新应用持续落地的重要机遇。