DIGITIMES分析师陈泽嘉日前指出，2023年台湾晶圆代工产值预估为779亿美元，同比下降13%。这一降幅相比此前预测下调了10个百分点。

原因在于，消费电子市场表现疲软，供应链调整未能如期结束，一直延续到下半年，拖累了芯片需求。

其中第二季度，台湾晶圆代工厂平均产能利用率仅有70%。下半年虽然有多款5G新机和笔电等产品上市，但整体表现偏弱，以龙头台积电为例，3nm工艺需求受到苹果新机提振，但整体仍弱于2022年。

陈泽嘉预计2024年晶圆代工市场将触底反弹，同比增长15%，不过依然受到需求不确定性的影响。

此前有媒体报道，台积电要求供应商推迟交货晶圆制造设备。台积电官方没有正面回应。

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